注册

台积电相关资讯

苹果A13处理器由台积电7纳米+打造 向多核心CPU与GPU发展

根据外媒指出,市场传出针对2019年即将推出的新款iPhone,目前苹果正在研发其专用移动处理器A13,目前的代号称之为“Lightning”,内部型号T8030...

台积电 iPhone

IC设计

台积电、日月光等9个集成电路项目落户南京浦口

近日,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目、台积电晶圆制造服务联盟项目、日月光集团...

台积电 集成电路 日月光

IC设计

台积电7纳米 2019 年拼上百流片,持续冲刺业绩

尽管苹果 iPhone 手机销售不如预期,导致对供应连砍单,以及虚拟货币崩盘,挖矿机市况惨跌等情况发生,但是受惠于 7 纳米制程需求的不断成长之下,晶圆代工龙头台积电在 2018年第3季创下 2,603.5 亿元(新台币,下同)。

台积电 集成电路

IC设计

台积电:7nm芯片明年将有上百款 年贡献120亿美元

作为代工行业的执牛耳者,台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响,7nm也将帮助台积电在第三季...

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

在市场的内外夹击之下 存储器市场硝烟弥漫

继传台积电将收购以挥军存储器产业以来,富士康也宣布锁定这一市场,一时间,存储器市场风云再起,将为产业带来哪些巨变?

台积电 存储技术

存储器

莫大康:浅析2018半导体要闻

据DRAMeXchange最新数据,全球DRAM及NAND的价格已经连续上涨9个季度,预计从今年Q4开始,存储器将进入下降周期,预计2019年DRAM价格同比下降15-20%...

高通 台积电 半导体设备

IC设计

传台积有望吃IBM订单、转攻服务器芯片

苹果iPhone销售减缓,台积电积极寻找新营收主力,减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中,有望夺下顶级服务器芯片的大单,将可在数据中心开拓...

台积电 芯片 IBM

IC设计

5G芯片封装:长电积极布局,台积电日月光等三台厂或受益

据中国台湾地区工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域...

台积电 5G芯片

IC设计

台积电8月电脑病毒感染事件 损失5.85亿元

台积电财报资料指出,8月3日受电脑病毒感染,影响台湾厂区部分电脑系统及厂房机台,相关晶圆生产也受波及,所有受影响机台都已在8月6日恢复正常...

台积电 晶圆代工

IC设计