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集成电路相关资讯

11个重点项目签约落户,合肥半导体材料产业园揭牌

一块小芯片,承载大梦想。对于合肥的集成电路产业而言,晶合集成具有里程碑意义。2017年12月6日,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集...

集成电路 半导体材料

材料/设备

总投资18亿元,合肥开建集成电路总部基地

9月15日,记者从合肥市高新区获批:集成电路产业园二期项目-集成电路总部基地已正式开建,目前项目桩桩基及地下室施工,计划2022年10月竣工交付...

集成电路 半导体封测 芯片设计

IC设计

青岛将打造北方最大半导体测试封装基地

总投资23亿元的青岛泰睿思微电子股份有限公司是落户青岛的第一个生产“芯”的企业,主要从事集成电路芯片、电子元器件封装测试,生产保护器件、功率器件等四条产品...

集成电路 半导体封测

制造/封测

芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目...

集成电路 芯恩半导体

制造/封测

打造集成电路产业地标,南京用“芯”突破

在我国集成电路产业进入高质量发展的新阶段,南京市瞄准建设“芯片之城”的目标,举全市之力打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标,并紧...

集成电路 半导体产业

IC设计

重庆正在打造集成电路创新生态链

中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示,半导体材料是信息技术的核心基础材料。以GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)为代表的第三代半导体,具有高能效、低能耗。。。

集成电路 第三代半导体

材料/设备

科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的...

集成电路

IC设计

立昂微成功上市,募集资金全部用于8英寸硅片项目

9月11日上午,金瑞泓科技(衢州)有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码605358),成功登陆上交所主板。“立昂微...

集成电路 半导体硅片

材料/设备

两岸集成电路创新产业园首个落户项目开工

9月11日,作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目,规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目在在浙江省绍兴市越城区正式开工...

集成电路 芯片设计

功率器件