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集成电路相关资讯

总投资约130亿元!成都8个环电子科大集成电路重点项目开工

此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目,成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计...

集成电路 IC设计

IC设计

工信部:废止《集成电路设计企业认定管理办法》

3月10日,工信部在网站披露关于废止《集成电路设计企业认定管理办法》的通知。根据通知,按照党中央、国务院深化“放管服”改革部署,为深入推进行政审批制度...

集成电路

IC设计

达利凯普高端电子元器件产业化一期项目奠基

高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局,项目总占地面积4.08万平方米,总建筑面积5万平方米,分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米...

集成电路 电子元器件

功率器件

总投资10亿元 湖南矽茂5G半导体产业园项目启动

日前,2020年衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行。本次共112个项目集中开工,总投资521.1亿元,今年计划投资250.8亿元,项目涵盖高端制造...

集成电路 IC设计

IC设计

22亿美元 格科微电子集成电路产业化项目落地临港新片区

3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,计划今年年...

集成电路 CMOS传感器

制造/封测

北方集成电路创新中心工程开工

2月28日,在北京经开区34号地,筹备组成员代表、工程施工人员代表和管理人员代表佩戴口罩,依次排队经过测温后,进入北方集成电路技术创新中心(北京...

集成电路

IC设计

总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州

2月26日,在扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上,总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约,也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目...

集成电路 半导体封装

制造/封测

福建省2020年重点项目名单:联芯、矽品等企业项目在列

日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中,在建项目1257个,总投资2.97万亿元,年度计划投资5005亿元...

集成电路 晶圆制造 联芯

制造/封测

工信部:重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产

2月25日,工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称“《指导意见》”),提出要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点地...

集成电路 5G

制造/封测