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集成电路相关资讯

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

对获省同类补助的,将补助比例上浮至15%,制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元...

集成电路 IC制造

制造/封测

挥别新三板 芯朋微再次启动IPO

日前,中国证监会披露了无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)首次公开发行并上市辅导备案信息,显示芯朋微已于2019年3月22日与华林证券...

集成电路 芯片

IC设计

鼓励外商投资产业目录发布,新增芯片封装设备等条目

此目录还支持中西部地区承接外资产业转移。例如在安徽、四川、陕西等电子产业集群加快发展省份新增一般集成电路、平板电脑、通讯终端等条目...

集成电路 IC制造 芯片封装

制造/封测

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业,三大要素缺一不可,而要实现如此长周期产业的快速发展,其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新...

集成电路 IC制造 芯片设计

IC设计

重磅!南京江北新区集成电路人才试验区政策发布

近日,南京集成电路设计服务产业创新中心启动。此外,南京江北新区发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,此次出台的集成电路人才新政从人才引进...

集成电路 芯片设计

IC设计

总投资35亿元!两大半导体项目签约浙江嘉兴

6月26日,浙江嘉兴平湖举行2019张江长三角科技城平湖园半导体产业发展高峰论坛,会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目...

集成电路 半导体设备 IC封测

制造/封测

总投资10亿元,合肥智能制造产业园项目主体工程封顶

据介绍,中南高科·合肥智能制造产业园项目总投资10亿元,于2018年11月15日正式开工。该项目主要定位于集高端制造、电子信息、生物医疗、集成电路...

集成电路 智能制造

智能终端

江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域

6月27日,江丰电子发布关于签订合资协议暨对外投资公告。公告显示,为了实现战略发展规划,拓展公司在集成电路制造专用设备及关键零部件领域...

集成电路 IC制造

材料/设备

浦东集成电路产值已破千亿 推进上海集成电路设计产业园建设

近年来,浦东新区攻坚克难,发展集成电路产业,实现了中国芯片技术和产业突围。作为浦东重要产业之一,集成电路产业规模去年已经突破1千亿元...

集成电路 芯片

IC设计