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集成电路相关资讯

总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

根据报道,该项目总投资75亿元,分两期建设,一期投资35亿元,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35亿元...

集成电路 半导体封装

制造/封测

签约20个项目,成立200亿投资基金联盟 长沙发力新一代半导体

7月6日长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行,现场集中签约20个产业项目,同时长沙新一代半导体研究院正式揭牌,并成立新一代...

集成电路 半导体芯片 半导体材料

材料/设备

半导体材料:日韩摩擦会产生“蝴蝶效应”吗?

当地时间7月1日,日本经济产业省宣布从7月4日起,修订对韩国进口管理的政策,对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体3种产品实行进口限制...

集成电路 半导体材料

材料/设备

专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节

《细则》指出,发展资金支持集成电路设计企业研发应用,对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片...

集成电路 IC封测

IC设计

粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程

第33条提到,要培育壮大战略性新兴产业。重点支持新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等战略性新兴产业发展...

集成电路 芯片设计

IC设计

山西忻州开发区再添多个半导体项目

据山西忻州经济开发区管理委员会报道,此次除了忻州经济开发区分别与台湾兆远科技股份有限公司、台湾德晶科技股份有限公司、宜确半导体(苏州)有限公司...

集成电路

材料/设备

大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

7月4日,大港股份发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,科阳光电65.5831%股权收购事项正式完成

集成电路 IC封测

制造/封测

浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒成功拉制

近日,杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报,浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功...

集成电路 单晶硅 半导体材料

材料/设备

重庆首个!总投资150亿元电子电路产业园项目落户荣昌

7月3日,重庆荣昌区举行2019年下半年招商引资项目集中签约仪式。在此次签约仪式上,有97个重大项目、373.83亿元成功落户荣昌区,项目涉及智能装备...

集成电路 电子信息产业

功率器件