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议程发布!第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中....

集成电路 半导体设备 半导体产业

材料/设备

我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质

近日,市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质([2024]国标物证字第5975号)和立体结构纳米线宽标准物质([2024]国....

集成电路 IC制造 半导体技术

制造/封测

国家级认证!全国多地集成电路专精特新“小巨人”榜单出炉!

近日,全国31个省市陆续公布了第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示。就省份而....

集成电路 IC芯片

IC设计

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

9月13日,安集科技发布公告称,上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议,对公司向不特定对象发行可...

集成电路 半导体材料

材料/设备

芯联集成/长电绍兴等参与,浙江集成电路“最强大脑”加速转化

近日,浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动仪式在浙江大学绍兴研究院举行....

集成电路 半导体产业

IC设计

发力集成电路,上海多地重拳出击!

近期上海集成电路动态频频。在8月上海集成电路产投基金二期增资至145亿后,上海多地再迎来多个重大投资....

集成电路 半导体产业

IC设计

前8个月我国集成电路出口增长24.8%

9月10日,海关总署网站显示,据海关统计,2024年前8个月,我国货物贸易(下同)进出口总值28.58万亿元人民币,同比(下同)增长6%....

智能手机 集成电路 汽车电子

IC设计

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87%

9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币,较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35.16亿元增长3.31%...

集成电路 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入

近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已....

集成电路 封装测试 射频器件

制造/封测