2023-08-24
8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开，中国工程院院士倪光南在会议上表示...
2023-06-30
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国...
2023-04-28
近日，山西省人民政府办公厅印发2023年省级重点工程项目名单。根据名单，涉及半导体领域的项目包括国家第三代半导体技术创新中心...
2021-12-29
2021年12月28日，由芯师爷联合旗下媒体平台主办的“第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”盛大举行。考虑疫情因素...
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