2023-11-16
近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片...
2023-08-30
据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技...
2023-08-11
近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多...
2023-06-30
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国...
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