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关键词:半导体封装

【制造/封测】三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

8月13日,三星电子宣布,公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点...

三星电子 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资10亿欧元,这个半导体项目计划2022年投产

据重庆日报报道,总投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

近日,位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息,经Patsnap第三方专业数据库评估,佛智芯在扇出型封装领...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】群雄竞逐先进封装

近日,有媒体报道称,台积电正逐步加大先进封装投资力度,并扶植相关设备、材料商构建生态链,以绑住苹果等大客户订单,再次引起业界对先进封装的重点关注...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】计划建设500条产线,又一半导体项目启动试生产

7月13日,投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产...

半导体封装 电子元器件

制造/封测

【制造/封测】总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产

据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业...

半导体 半导体封装 IC测试

制造/封测

【制造/封测】年产能36亿颗,长电科技封装项目顺利封顶

据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可...

长电科技 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链...

日月光 半导体封装

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