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半导体封装相关资讯

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道,DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer)。根据日媒大日本印刷官网报道,随着全球范围内数字化...

半导体封装

制造/封测

投资超24亿,泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

据武平县融媒体中心消息,近日,福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工,本次项目集中签约暨开竣工项目有11个,总投资24.59亿...

半导体封装

制造/封测

OPPO投资芯爱科技,后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息,近日企查查APP显示,芯爱科技(南京)有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...

半导体封装 OPPO

制造/封测

纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线

2021年11月19日,纳芯半导体科技(浙江)有限公司宣布,由公司投资建设的纳芯制造基地一期(一阶段)存储器生产SMT段全自动生产线正式落成试投产...

存储器封测 半导体封装

存储器

联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区

据秀洲国家高新区消息,近日,恒诺微电子(嘉兴)有限公司IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目...

封装测试 半导体封装 IC芯片

制造/封测

自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日,半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂...

芯片 IC封测 半导体封装

制造/封测

Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能

日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)1日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日元...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

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