2021-12-01
据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化...
2021-11-25
据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59亿...
2021-11-24
11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名...
2021-11-22
2021年11月19日，纳芯半导体科技（浙江）有限公司宣布，由公司投资建设的纳芯制造基地一期（一阶段）存储器生产SMT段全自动生产线正式落成试投产...
2021-11-10
成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用...
2021-11-10
据秀洲国家高新区消息，近日，恒诺微电子（嘉兴）有限公司IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目...
2021-11-05
2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂...
2021-11-03
日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）1日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元...
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