注册

半导体封装相关资讯

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!

近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。11月16日,甬矽电子成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股...

半导体封装 科创板 中芯集成

制造/封测

10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件

无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产

据无锡滨湖发布消息,10月27日,无锡市举行三季度重大项目观摩,19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心...

半导体封装 碳化硅 第三代半导体

功率器件

塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股

近日,耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股,占本次发行后总股本的比例为25.00%...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料...

半导体设备 半导体封装 半导体材料

材料/设备

9.98亿元!半导体封装新材料(兰州)生产线项目开工

据兰州新区发布消息,9月6日,由甘肃金川兰新电子投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产

据珠海特区报近日报道,珠海越芯半导体斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目将如期进入投产阶段...

IC封装 半导体封装 射频器件

制造/封测

产业专利超越发达国家,第三代半导体有望成为我国突围急先锋

“我国电子封装领域在国际上是较为领先的,现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家...

半导体封装 半导体产业 第三代半导体

功率器件

< 234567......21>