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关键词:半导体封装

【材料/设备】中电科300mm减薄抛光一体机通过验收

近日,中电科公司“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”项目顺利通过验收。目前,该型减薄抛光一体机正在国内封装...

半导体设备 半导体封装 中电科技集团

材料/设备

【制造/封测】第一批设备已进厂调试 南通越亚半导体计划6月底前投产

据南通日报报道,目前南通越亚半导体项目第一批设备已进厂调试,计划6月底前投产。据悉,南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区,于2018年5月9日正式...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】集成电路封装领域的国家创新中心“花落”高新区!

4月22日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【材料/设备】加快产业发展 江苏徐州半导体重大项目观摩

北京天科合达半导体股份有限公司是专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高科技企业,是国内第三代半导体碳化硅材料产业领域唯一一家在“新三板...

半导体硅片 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级

即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电,在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高,累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后,现在又传出在...

台积电 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】聚焦PCB和半导体业务 兴科半导体项目2021年上半年投产

合资公司广州兴科半导体进展情况,目前该项目处于扩产前的基建阶段,以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】投资10亿元!合肥富满电子封装测试工厂开工

2018年,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)曾相继发布公告表示,公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资16亿元 兴森科技半导体封装项目正式破土动工

2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区...

半导体封装 兴森科技

制造/封测

【制造/封测】总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州

2月26日,在扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上,总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约,也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目...

集成电路 半导体封装

制造/封测

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