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关键词:半导体封装

【功率器件】持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体

2月24日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司与科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团...

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

功率器件

【制造/封测】注册资本10亿元 大基金与兴森科技等成立合资公司

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备,日前该合作...

半导体封装 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】剥离艾科半导体 增资上海旻艾 大港股份部分测试产能转移至上海

2019年12月27日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)召开股东大会,审议通过了《关于转让全资子公司艾科半导体100%股权的议案》,同意将全资子...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资12.7亿元的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产

12月27日,合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。据合肥日报报道,在今天举行的项目量产暨客户交付仪式上,合肥奕斯伟还分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎...

半导体封装

制造/封测

【材料/设备】总投资5亿元、12月底投产,广西天微芯片项目正式落户贺州

近日,贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行,标志着广西天微芯片项目正式落户贺州,弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

【制造/封测】山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术。。。

半导体封装 功率半导体

制造/封测

【制造/封测】13.99亿元出售艾科半导体100%股权 大港股份的集成电路之路将走向何方?

日前大港股份发布公告,拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权以13.99亿元的价格出售,其后续集成电路之路将如...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【材料/设备】 北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

12月6日,记者在电科装备所属北京中电科公司(以下简称“北京中电科”)生产厂房看到,研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

【制造/封测】总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工

据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目承包商中电二公司...

集成电路 半导体封装

制造/封测

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