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产业专利超越发达国家,第三代半导体有望成为我国突围急先锋

“我国电子封装领域在国际上是较为领先的,现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家...

半导体封装 半导体产业 第三代半导体

功率器件

目标不是建晶圆厂,传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议

路透社报道,两位知情人士透露,英特尔将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约50亿美元...

英特尔 半导体封装

制造/封测

赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只

近日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单...

半导体封装 功率半导体 IGBT

制造/封测

苹果半导体专家加盟三星

据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong,以强化封装技术...

三星电子 苹果公司 半导体封装

制造/封测

华劲半导体(浙江)年产8000万条引线框架项目开工

据“恒跃建设管理消”息,7月18日,在浙江省海盐经济开发区举行华劲半导体(浙江)年产8000万条引线框架项目开工奠基...

半导体封装 半导体材料 IC

材料/设备

成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行...

芯片封装 士兰微电子 半导体封装

制造/封测

群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目

据中国台湾经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数...

封装测试 半导体封装

制造/封测

盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

最近,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装...

半导体设备 晶圆 半导体封装

材料/设备

总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司半导体封装项目在天津经开区正式建成投产...

半导体封装

制造/封测

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