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半导体封装相关资讯

中山芯承半导体封装基板正式连线

据三角发布消息,6月19日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)封装基板连线仪式在高平工业区举行...

半导体封装 封装基板

制造/封测

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

5月21日,杭州士兰微电发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司...

士兰微电子 半导体封装 车用半导体

制造/封测

快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

5月8日,快克智能发布公告称,基于公司战略规划及经营发展需要,拟在武进国家高新技术...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

半导体巨头押注先进封装!

2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子 半导体封装 先进封装

制造/封测

宁波公示集成电路产业投资项目名单,安集微/群芯微等上榜

近日,宁波市公示2022年度第一批宁波市集成电路产业投资项目拟补助项目名单以及第二批集成电路产业投资项目计划名单...

集成电路 半导体封装 功率半导体

制造/封测

全球第四“牵手”全球第二,建大型半导体项目

近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目...

封装测试 半导体封装 格芯

制造/封测

富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日,丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式,89个大项目签约,投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...

半导体封装 半导体制造 碳化硅

制造/封测

景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工

据滨海宝安消息,1月29日,深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动...

智能制造 半导体封装 封装基板

制造/封测

皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

1月17日,皇庭国际发布公告称,为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式,公司和控股子公司德兴市意发功率...

半导体封装 功率半导体 半导体产业

功率器件

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