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关键词:半导体封装

【制造/封测】莫大康:加强芯片先进封装技术突破是当务之急

对于中国半导体业首先加强危机感,要理清未来可能的危机来自那里?因此半导体产业发展必须两手同时抓,一方面要继续倡导全球化,与所有愿意与中国半导体业互恵...

半导体 集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】日照艾锐光芯片封装项目投产

6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展...

半导体芯片 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】台积电加码晶圆封装 动机何在?

据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转...

台积电 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线奠基

2019年11月,浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议,长电集成电路(绍兴)有限公司落户于越城区。2020年1月,长电集成电路...

集成电路 长电科技 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

5月28日,被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础...

半导体芯片 半导体封装 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产

据德清发布指出,该项目一期126亩,总投资约29亿元,6月5日项目将完成桩基施工,9月底实现厂房结顶,2021年1月30日前将全面完成厂房建设,项目预计在明...

半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

根据规划,该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】半导体封装:5G新基建催生新需求

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内...

集成电路 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】中京电子成立半导体子公司 拟在珠海建设半导体产业项目

根据公告,中京电子与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商,拟签订《投资协议书》,通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子...

集成电路 半导体封装

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