2025-07-17
韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 合作，成功开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技术 Direct RDL...
2025-01-02
2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大...
2024-07-11
近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美....
2024-06-11
据Business Korea报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在....
微信公众平台