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2024-12-18
晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了...
半导体材料 晶盛机电
功率器件
12月16日,清溢光电发布公告称,为进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,满足清溢微高端半导体掩膜....
半导体材料
材料/设备
2024-12-17
华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司(以下简称“清连科技”)...
华为 芯片封装 半导体材料
制造/封测
2024-12-13
12月10日,据“投资顺义”消息,由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)主体结构近日封顶...
半导体材料 碳化硅
近日,由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”....
半导体设备 半导体材料 氮化镓
2024-12-11
近日,onsemi(安森美)宣布,已达成一项协议,以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括United Si...
半导体材料 安森美半导体
12月6日,深圳睿悦投资集团董事长王力榕一行来到位于福建上杭县南岗金铜产业园区的福建晶旭半导体二期项目现场,调研考察。该项目总投...
半导体材料 半导体制造 氧化镓
2024-12-10
今年以来,全球半导体产业加速发展,光刻胶作为核心材料,迎来了技术突破与市场扩展的双重契机,尤其是在国内,光刻胶的研发...
半导体材料 鼎龙股份 光刻胶
据龙岩发布消息,目前,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主....
芯片 晶圆 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/4/29 19:18:38 )
DRAM ( 2026/4/29 19:18:38 )