注册

半导体材料相关资讯

江丰同芯半导体材料项目签约前洲

2024-12-30

据无锡发布消息，12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区....

半导体材料功率半导体

精成科技收购日本PCB公司100%股权

2024-12-27

12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来...

半导体材料半导体制造

特色园区获批，正式授牌

2024-12-24

近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...

半导体材料半导体制造

南京量子计算产业创新平台发布

2024-12-20

12月19日，“数字筑基量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...

半导体材料半导体制造

晶盛机电成立日本材料研究所

2024-12-18

晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了...

半导体材料晶盛机电

清溢光电拟对半导体掩膜版生产基地项目增资5亿元

2024-12-18

12月16日，清溢光电发布公告称，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，满足清溢微高端半导体掩膜....

半导体材料

华为哈勃投资再入股半导体厂商

2024-12-17

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）...

华为芯片封装半导体材料

6.3亿！北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶

2024-12-13

12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶...

半导体材料碳化硅

先导激光氮化镓蓝光装备全链条国产化项目立项

2024-12-13

近日，由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”....

半导体设备半导体材料氮化镓

< 9 101112 13 14......154 >

粤公网安备 44030402006426号