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安森美斥资1.15亿美元收购Qorvo旗下SiC JFET技术

2024-12-11

近日，onsemi（安森美）宣布，已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括United Si...

半导体材料安森美半导体

晶旭半导体氧化镓外延生产基地预即将投产

2024-12-11

12月6日，深圳睿悦投资集团董事长王力榕一行来到位于福建上杭县南岗金铜产业园区的福建晶旭半导体二期项目现场，调研考察。该项目总投...

半导体材料半导体制造氧化镓

国产光刻胶，破冰前行

2024-12-10

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发...

半导体材料鼎龙股份光刻胶

16.8亿元！福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设

2024-12-10

据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主....

芯片晶圆半导体材料

2.44亿元！容大感光定增申请获深交所受理

2024-12-06

12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示，容大感光拟以简易程序向....

半导体材料光刻胶

涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案

2024-12-05

近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....

半导体设备半导体材料先进封装

超1300亿重大基金项目发布，集成电路“搭车”

2024-12-03

近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和....

集成电路半导体设备半导体材料

又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆

2024-12-03

近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆半导体材料

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

2024-11-27

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...

半导体材料半导体制造第三代半导体

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