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半导体材料相关资讯

2.44亿元！容大感光定增申请获深交所受理

2024-12-06

12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示，容大感光拟以简易程序向....

半导体材料光刻胶

涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案

2024-12-05

近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....

半导体设备半导体材料先进封装

超1300亿重大基金项目发布，集成电路“搭车”

2024-12-03

近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和....

集成电路半导体设备半导体材料

又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆

2024-12-03

近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢....

硅晶圆半导体材料

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业

2024-11-27

11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...

半导体材料半导体制造第三代半导体

供货碳化硅，芯联集成、罗姆披露新进展

2024-11-27

11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市...

半导体材料碳化硅

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产

2024-11-27

据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可....

半导体设备半导体材料

华海诚科：拟收购衡所华威70%股权

2024-11-26

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....

芯片封装半导体材料

达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线

2024-11-26

据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯....

半导体材料碳化硅

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