2019-12-16
据悉，“ArF光刻胶产品的开发与产业化项目”(“光刻胶项目”)投资总额约6.56亿元人民币，其中国拨资金约1.93亿元，地方配套资金约1.97亿元，使用公司上市时的超募...
2019-12-11
应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后，就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机（EUV）的成功，成为7nm及以下半导体...
2019-12-10
12月10日，兴发集团发布《关于签订产业基金发起人协议的公告》，其与中化资本、湖北国翼签订《关于共同设立中化兴发高新产业基金的发起人协议》...
2019-12-10
关于硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月...
2019-12-10
先进半导体高端装备项目总投资3亿美元，总建筑面积4.8万平方米，采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术，建设2条高端装备生产线...
2019-12-09
在淄博市临淄区规划设立的临淄集成电路材料产业园是中国首个集成电路材料产业园，该园区以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核...
2019-12-06
据大众网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目正在加快建设。目前，3个主体车间即将封顶，这个从北京而来的投资项目，将成为山东乃至全国
2019-12-06
日前，有关松下电器退出半导体行业的消息引发业界广泛关注。中国正大力发展半导体产业，与日本有着很强的互补性。因此，客观认识日本半导体发展实际，探索...
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