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半导体材料相关资讯

中日韩高层今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解

根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出,12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。而在此一会议上,日本是否会进一步放宽对韩国的出口管制将成为...

半导体材料

材料/设备

60亿元聚焦柔性电路板生产,遂宁上达产业基地项目开工

上达电子(遂宁)产业基地项目计划总投资60亿元,基地占地面积约300亩,一期规划有6条生产线,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软硬结...

IC封装 半导体材料

功率器件

投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

据人民网报道,该项目计划用5年时间,建成“一中心三基地”,即:中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出...

半导体设备 IC设计 半导体材料

IC设计

徐州经开区打造半导体“芯”高地

从封测到材料、从设备到应用,短短几年间,徐州经开区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光...

IC设计 IC封测 半导体材料

制造/封测

募资9.98亿元 又一半导体材料厂商闯关科创板

继华特气体后,又一家特种气体厂商闯关科创板。日前上交所官网显示,苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)提交的科创板上市申请获受理...

集成电路 半导体材料

材料/设备

总投资10.5亿元 浙江省首个第三代半导体材料项目落户宁波

据宁波杭州湾新区发布指出,该项目系浙江省首个第三代半导体材料项目,项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片,产品可广

半导体材料

材料/设备

湖北省县域基金投下首个项目 晶瑞落户潜江助推产业升级

晶瑞是我国电子材料50强企业和电子化工材料专业10强企业,生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。其产品...

半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

总投资30亿元 山东新材料产业化生产基地项目启动

据济宁高新指出,山东新材料产业化生产基地项目,总投资30亿元,由高新控股集团投资建设,以园区化布局、集群化发展、链条化招引为规划设计理念,围绕第三代半导体...

半导体材料 碳化硅

制造/封测