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半导体材料相关资讯

工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展...

芯片设计 半导体材料 IGBT

IC设计

【盘点】电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些?

作为产业基石,材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。前段时间,日本对韩国收紧半导体材料的出口限制让半导体材料一时成为业界关注焦点,亦为中国半导...

SK海力士 三星电子 半导体材料

材料/设备

力抗衰退!半导体设备厂商积极布局先进制程

半导体产业在2019年迎来衰退态势,冲击全球半导体设备产值表现,预估将较2018年衰退不小的幅度。而作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商,在中美贸易摩擦与日韩贸易关系变化的相互角力下,

三星电子 半导体设备 半导体材料

材料/设备

中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产

9月27日,位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后,在集成电路产业领域又一重大突破,形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局,推动我国半导体硅片材料国产化进程。

集成电路 半导体材料

材料/设备

GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

在5G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点,RF CMOS已经不能满足要求,手机射频PA将开启GaAs制程为主导的时代;在基站端,GaN材料...

半导体材料 砷化镓

功率器件

定了!紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

根据紫光控股最新公告,9月17日,公司获卖方紫光科技通知,其于当日与芯鼎有限公司(以下简称“芯鼎”)及北京紫光资本管理有限公司(以下简称“北京紫光资本...

集成电路 紫光集团 半导体材料

IC设计

总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造...

集成电路 半导体材料

制造/封测

张汝京谈中国半导体材料现状

近日,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种...

芯片封装 半导体材料

材料/设备

WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

据日本共同社17日消息,世界贸易组织(WTO)16日发布消息称,针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事,韩国已向WTO申诉...

芯片 半导体材料

材料/设备