2019-10-15
上一次大规模的半导体战争还要追溯到30年前的日美博弈，彼时日本几乎输掉了所有的半导体芯片领地。与此同时，韩国则趁机入场，三星、SK海力士等...
2019-10-14
10月11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道，下一次...
2019-10-12
昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发...
2019-10-11
浦东科创母基金首期规模55亿元，并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业，设立若干支特点鲜明的行业专项子基金，吸引各类社会资本，放大基金规模，创新“产业...
2019-10-09
在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展...
2019-10-08
作为产业基石，材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。前段时间，日本对韩国收紧半导体材料的出口限制让半导体材料一时成为业界关注焦点，亦为中国半导...
2019-09-30
半导体产业在2019年迎来衰退态势，冲击全球半导体设备产值表现，预估将较2018年衰退不小的幅度。而作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商，在中美贸易摩擦与日韩贸易关系变化的相互角力下，
2019-09-27
9月27日，位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后，在集成电路产业领域又一重大突破，形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局，推动我国半导体硅片材料国产化进程。
2019-09-20
在5G时代，由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点，RF CMOS已经不能满足要求，手机射频PA将开启GaAs制程为主导的时代；在基站端，GaN材料...
微信公众平台