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半导体设备相关资讯

NAND Flash厂商营收排名；半导体技术突破；上海发力集成电路

2024-09-18

据TrendForce集邦咨询最新调查，由于Server（服务器）终端库存调整接近尾声，加上AI推动了大容量存储产品需求....

三星半导体设备 NAND Flash

超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表

2024-09-13

今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”....

半导体设备半导体产业第三代半导体

国产半导体设备实现关键突破！

2024-09-12

近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年....

半导体设备半导体技术

又一家碳化硅设备厂商完成融资

2024-09-11

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本....

半导体设备碳化硅

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

2024-09-10

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备半导体制造

8英寸碳化硅时代呼啸而来！

2024-09-09

近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付....

半导体设备碳化硅

晶圆代工营收排名；芯片制造关键技术首次突破；国产半导体设备斩获新单

2024-09-09

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客....

半导体设备晶圆代工芯片制造

国产半导体设备，又“爆单”

2024-09-05

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

集成电路半导体设备晶圆封装

盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

2024-09-05

9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....

半导体设备晶圆封装

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