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2024-08-30
8月28日,全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式举行。基地将集研发、生产、测试于一体,旨在打造国内领先、国际一流的....
半导体设备 IC制造
材料/设备
2024-08-21
8月20日,总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍,中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团....
半导体设备 半导体产业
2024-08-20
8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国....
半导体设备 第三代半导体
近日,国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布,其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了....
半导体设备 光刻机
2024-08-19
8月16日,据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示,江苏先锋精密科技股份有限公司...
半导体设备 半导体制造
8月16日,盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ....
半导体设备
2024-08-16
近日,上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)宣布成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单,包括两家....
2024-08-15
据浏阳日报消息,近日,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段,装饰装修及室外园林正在收边收....
半导体设备 半导体材料
2024-08-12
近日,半导体设备厂商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。而在此前,盛美上海还推出了适用于扇出型面....
半导体设备 半导体技术 先进封装
制造/封测
NAND FLASH ( 2026/6/29 18:46:59 )
DRAM ( 2026/6/29 18:46:59 )