2019-10-16
晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决...
2019-10-14
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能...
2019-10-12
时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小，也让2020年半导体产业...
2019-10-08
台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功...
2019-09-30
根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。
2019-09-27
据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于...
2019-09-26
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...
2019-09-26
台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较5纳米...
2019-09-23
在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺...
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