2019-10-08
台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功...
2019-09-30
根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。
2019-09-27
据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于...
2019-09-26
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...
2019-09-26
台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较5纳米...
2019-09-23
在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200毫米晶圆尺...
2019-09-23
在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片...
2019-09-19
在5纳米方面，台积电也准备好，目前已经由设计转往试产的途中，预计2020年将是大量生产的1年。刘德音还强调，而除了7纳米与5纳米之外，目前台积电的...
2019-09-19
力晶董事长黄崇仁昨（18）天强调，在AI和5G的世代，力晶掌握存储器、逻辑和多元化整合制程技术，已经在AI的领域上贡献了第一步，期许整个产业可以共同努力...
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