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总投资30亿元 上海新微半导体有限公司二期项目落地临港

据上海市建设工程交易服务中心消息,近日,位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审,并在2月27日进行公开招标...

晶圆代工 芯片制造 半导体硅片

制造/封测

台积电最新任命,第三代接班人出现

台积电于2月29日召开临时董事会,会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士,以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

晶圆代工:1nm芯片将至?

生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手,争取晶圆代工商机

根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展...

三星 晶圆代工 英特尔

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研报 | 台积电熊本厂24日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约...

台积电 晶圆代工 芯片制造

市场观察

台积电熊本二厂日本再获补贴,最高7320亿日元

据外媒消息,2月23日消息,日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元(约合人民币350亿元)...

台积电 晶圆代工

制造/封测

才落成就有新订单,ADI下单台积电熊本厂长期芯片产能

亚德诺半导体(ADI)日前宣布,已与晶圆代工大厂台积电达成协议,台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司...

台积电 晶圆代工 ADI

制造/封测

淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况

据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩...

晶圆代工 半导体制造 格芯

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