注册

晶圆代工相关资讯

谁是下一个晶圆代工“最强王者”?

近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔Intel 14A,以及三星SF14都是....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少....

晶圆代工 先进制程

制造/封测

总投资67亿美元!华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶

据“指尖四建”公众号消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承建,比计划工....

晶圆代工 芯片制造 华虹半导体

制造/封测

全球再增2座芯片厂;半导体IPO最新动态;国产“芯”突破

4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得....

三星 晶圆代工 科创板

一周热点

美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款?

近日据外媒消息,美光科技(Micron Technology Inc.)有望从商务部获得60亿美元的补贴,用于支付本土建厂项目费用,这是美国将半导体生产迁回本土...

晶圆代工 半导体制造 美光科技

制造/封测

晶合集成发布2023年报

全年营收72.44亿元,去年第一季度至第四季度营收逐季向好...

晶圆代工

制造/封测

联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%

近日,晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币(单位下同),月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

官宣!2nm工艺,全球再添一座晶圆厂

最新消息是,晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,计划在美国亚...

台积电 晶圆代工 IC制造

制造/封测

出售子公司/独立代工业务,这两大半导体厂商各有新动作

当前,终端市场需求逐渐复苏,加上AI人工智能的强势推动,半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测