2021-06-05
6月2日晚8点,华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品...
2021-06-04
根据TrendForce集邦咨询研究显示,虽然半导体最近半年经历了地震、突发性停电、疫情、暴风雪等因素的影响,但是2021年第一季度,全球前十大晶圆代工的总产值...
2021-06-04
6月3日,华虹半导体有限公司宣布,其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色,在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产...
2021-06-03
台积电指出,多年来台积电致力提供卓越前端和后端制造服务,即使在前所未有的时期,也能协助客户释放创新能量。就以台积电N7、N5、N3等3个全节点先进制程的逻辑密...
2021-06-02
晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛的台北场次,会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、3DFabricTM先进封装与芯片堆叠技术最新成果。台积电与客户分享最新的。。。
2021-06-02
就在当前芯片荒,全球晶圆产能供应吃紧之际,晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说。。。
2021-05-31
TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平...
2021-05-28
据金融时报报道,知情人士表示,特斯拉将采取非同寻常的步骤,即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出,特斯拉正努力尝试收购一家工厂,以解决面临的全球芯片短缺问题。
2021-05-27
根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元...