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晶圆代工相关资讯

三星为其存储和代工业务任命新负责人

韩联社报道,三星电子于12月2日任命了新的内存与代工业务负责人。 作为年终改组的一部分,该公司宣布53岁的Lee Jung-bae被提拔为存储业务主管,而56岁的Choi Si-young将负责代工业务。 据悉,Lee Jung-bae之前负责三星的DRAM产品和技术部门,在三星成为存储业主导力量的过程中发挥了关键作用。而Choi Si-young则是内存制造技术中心的负责人,曾担任三...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

解密台积电与它的宿敌:王不见王(上)

本来已经成为全球晶圆代工霸主的台积电,敏锐的感知到时代的脉搏,上演着古老的卧薪尝胆的故事,用四年时间夺得苹果的订单,从而奠定自身不可超越的江湖地位...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

中芯国际:目前公司正常运营,Q3产能利用率接近满载

中芯国际11月26日在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片

根据韩国媒体《infostockdaily》的报导,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂,而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用极紫外光(EUV)曝光设备来进行生产...

三星 晶圆代工

制造/封测

总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片

近期,韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电,除了预计2022年将量产3纳米制程之外,根据韩国媒体《infostockdaily》的报导,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂...

三星 晶圆代工

制造/封测

联电将并购旗下2座8英寸厂?东芝发声明回应

根据《日本工业新闻》的报道,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议...

晶圆代工 联电

制造/封测

估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高,先进制程与8英寸产能为明年竞争关键|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升...

晶圆代工 荣耀

市场观察

如何应对8英寸产能紧缺难题?供应商称:无法可解

力积电董事长黄崇仁近日受访时表示,8英寸产能紧缺问题是无法可解,来自于物联网、人工智慧等新兴科技需要的 IC 数量是过往的很多倍,然而近几年并无扩产...

晶圆代工

制造/封测

中芯国际Q3财报:单季度营收、净利创新高

前三季度,中芯国际营业收入达208亿元,同比增长30.2%;净利润30.80亿元,同比增长168.6%

晶圆代工 中芯国际 智能手机芯片

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