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晶圆代工相关资讯

南科3纳米厂钢梁倒塌 台积电:不影响工程进度

近期有消息传出,台积电南科新厂在施工期间,发生钢梁倒塌的工安意外,台积电日前已确认此事,回应称无任何人员受伤,也不影响工程进度...

台积电 晶圆代工

制造/封测

长达54周!传Microchip再延交期?

目前全球晶圆产能供需失衡情况加重,Microchip在去年12月就曾发函告知客户会在2021年起将部分产品交货时间延长..

晶圆代工

制造/封测

芯片代工创十年新高,下游客户仍在等米下锅

第四季度和第一季度是半导体行业的传统淡季,但在刚刚过去的2020年和刚刚启幕的2021年,出现了例外。台积电在上周公布的第四季度财报中,营业收入同比增长14%,净利润同比增长23%,并对2021年第一季度的营收做出了乐观预估。 有趣的是,台积电本财季净利润的同比增幅,与2020年全球代工产值的年成长率相近。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处预估,2020年全球晶圆代工产值将达846...

台积电 晶圆代工

制造/封测

英特尔委外代工订单宣布可能延后,届时将由新任CEO宣布

备受市场期待,原本预期将在 1 月 21 日财报发表会议当天宣布的英特尔委外代工订单...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产

根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆...

晶圆代工 MEMS 赛微电子

制造/封测

联电跳电,波及台积电、世界先进等周边晶圆厂

2021年开年,联电跳电事件让本就产能吃紧的半导体晶圆市场增加了更多的不确定性。 2021年1月9日,市场传出晶圆代工厂联电位于新竹科学园区力行厂房出现意外跳电事故。1月10日,联电在其官网发布声明证实了该消息的真实性。 联电官方回应 根据联电声明指出,2021年1月9日13点33分,联电力行厂区发生GIS异常停电事故,造成厂内短时间电力中断,事件发生后,本公司立即启动紧急应变程...

晶圆代工 联电

制造/封测

联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微|TrendForce集邦咨询

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降...

晶圆代工

市场观察

半导体2021开年关键词:涨价

2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进...

晶圆代工 中芯国际 汇顶科技

制造/封测

功率半导体市场未来可期!华润微电子扩产

为因应功率半导体元件需求走升,华润微电子拟扩张重庆8寸晶圆产线产能约10%,将月产能拉升至每月6.2万片左右...

晶圆代工 华润微电子

制造/封测