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光速!中芯国际科创板首发顺利过会

6月19日,上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示,科创板上市委员会同意中芯国际发行上市(首发...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

半导体将拥抱2nm时代

目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

晶圆代工和IC设计厂商前十排名;华为再投资半导体芯片企业

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用...

晶圆代工 IC设计 长鑫存储

一周热点

最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何?

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年...

台积电 晶圆代工

制造/封测

“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况

中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间,上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际的首发上市申请,这距离其科...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展

联电作为第三大晶圆代工厂,尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺,转向多元化发展,追求投资回报率,但是竞争力依然强劲,在诸多成熟、特色工艺平台...

晶圆代工 联电

制造/封测

中芯国际交出科创板首轮问询答卷

6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

不止募资200亿,3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书

如果成功上市,中芯国际将有可能成为科创板的“募资王”。中芯国际科创板上市开启第一步,科创板上市将为中芯国际带来哪些变化?又将给中国的IC产业...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门

6月1日,上海证券交易所信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称在“中芯国际”)科创板上市申请获受理,主承销商为海通证券和中金公司,另有4家...

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

制造/封测