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总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工

据成都高新消息,8月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工仪式在成都举行,总投资约10亿元...

半导体芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

总投资10亿元,普创先进半导体产业化项目动工

8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。投资东莞消息显示,该项目由东莞市普创智能设备有限...

半导体设备 IC封装 功率半导体

材料/设备

赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只

近日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单...

半导体封装 功率半导体 IGBT

制造/封测

国内首次报道!50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

材料/设备

士兰微:士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线

近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...

士兰微电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

布局功率器件超薄芯片背道加工业务 民德电子向芯微泰克增资1亿元

7月26日,民德电子发布公告称,拟向浙江芯微泰克增资人民币1亿元,并签署相关投资协议,增资款来源为...

功率半导体 半导体元器件

功率器件

年产360万片8英寸硅外延片!西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产

据西安经开消息,龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产,将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力,预计年工业产值30亿元...

功率半导体 半导体制造 硅片

功率器件

2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行

2022年8月3-5日,2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2022)以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,聚焦碳基电子材料与器件、宽禁带半导体与高功率器件等前沿应用...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

功率器件

碳化硅衬底厂商们在行动!

碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展,碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期,碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

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