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士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。公告显示...

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5亿元!仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目签约安徽蚌埠

据蚌埠发布消息,6月8日,仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目签约仪式在中国(蚌埠)传感谷举行...

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大咖资本频繁进击、产能火爆,“碳化硅”筑成新片蓝海?

作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅一直受到资本市场青睐,碳化硅企业颇为受益。这家此前曾获得闻泰科技、中车时代高新投资等一些明星资本投资...

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基本半导体宣布完成C2轮融资,资金用于推动碳化硅功率器件的研发进度等

6月7日,深圳基本半导体宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动...

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半导体行业再现多起并购案!

6月6日,功率半导体器件厂商扬杰科技发布公告,以公开摘牌方式2.95亿元收购湖南楚微半导体40%股权...

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Advantest拟收购这家SiC/GaN相关设备厂

据外媒报道,全球半导体测试设备龙头厂商Advantest宣布拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA,双方已经签署了一项收购协议...

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纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议

据纬湃科技中国微信公众号消息,纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。纬湃科技首席执行官安朗...

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浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

据丽水经济技术开发区消息,5月31日,浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶,项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩...

晶圆代工 功率半导体

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高新发展看好半导体赛道,拟收购这两个功率半导体公司

5月31日,高新发展发布公告,公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有...

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