2021-06-30
6月30日午间,比亚迪发布关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理的提示性公告...
2021-06-29
据扬杰科技官方消息,6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。该项目占地400亩,总建筑面积约28万平方米...
2021-06-25
6月24日,龙腾半导体股份有限公司科创板上市申请获受理。本次拟发行股份不超过3750万股,募集资金金额11.80亿元...
2021-06-24
据华虹宏力官微消息,6月24日,华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”...
2021-06-24
6月23日,赛晶科技发布公告,旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司在浙江省举行了绝缘栅双极晶体管(IGBT)生产线竣工投产仪式...