2021-06-22
6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。为提升公司在特殊封装工艺产品领域...
2021-06-17
台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作...
2021-06-04
6月3日，华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产...
2021-05-31
5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场...
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