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功率半导体相关资讯

龙腾半导体闯关科创板募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变

2021-06-25

6月24日，龙腾半导体股份有限公司科创板上市申请获受理。本次拟发行股份不超过3750万股，募集资金金额11.80亿元...

功率半导体科创板

携手斯达半导华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！

2021-06-24

据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”...

华虹半导体功率半导体 IGBT

总投资超200亿，IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产

2021-06-24

近日，湖南三安第三代半导体产业项目和规划生产IGBT的塞晶亚太大功率半导体项目均迎来重大进展...

功率半导体 IGBT 第三代半导体

赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产！

2021-06-24

6月23日，赛晶科技发布公告，旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司在浙江省举行了绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产线竣工投产仪式...

功率半导体 IGBT

扩产！安世半导体新8英寸晶圆生产线启动

2021-06-24

6月24日消息，Nexperia（安世半导体）今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动...

功率半导体安世半导体

7.58亿元士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目

2021-06-22

6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。为提升公司在特殊封装工艺产品领域...

半导体封装功率半导体

获哈勃投资、聚源聚芯入股东微半导体闯关科创板

2021-06-18

又一家功率半导体厂商正式叩响科创板大门。6月17日，苏州东微半导体股份有限公司科创板上市申请获受理...

半导体 IC设计功率半导体

三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体

2021-06-17

台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作...

台积电晶圆代工功率半导体

又一家市值破千亿的半导体公司诞生

2021-06-16

6月15日，华润微股票涨幅1.01%，报收75.90元/股，总市值达1002亿元，成功突破千亿市值大关...

华润微电子晶圆制造功率半导体

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