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积极布局功率半导体 中车电气科创板IPO过会

5月12日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第30次审议会议结果公布,株洲中车时代电气股份有限公司(首发)通过...

功率半导体 碳化硅 IGBT

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预案出炉!比亚迪分拆比亚迪半导体至创业板上市

比亚迪筹划将子公司比亚迪半导体分拆上市已有一段时间,如今预案正式出炉。预案显示,比亚迪拟将比亚迪半导体拆至深交所创业板上市...

汽车芯片 功率半导体 比亚迪半导体

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总投资20亿元!士兰微扩产12英寸半导体项目

继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后,日前,中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产...

晶圆制造 士兰微电子 功率半导体

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完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板

日前,江苏证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司辅导工作总结报告...

功率半导体 IGBT 科创板

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扬杰科技:第三代半导体已经实现批量销售

5月10日,扬杰科技举行2020年度业绩说明会。会上,扬杰科技对于产能、价格等相关情况作出了回应...

功率半导体 IGBT 第三代半导体

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总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工

东台高新区消息显示,5月9日,江苏富乐华功率半导体研究院项目在东台高新区奠基开工。项目计划总投资2亿元人民币...

半导体 芯片 功率半导体

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英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议

据日经新闻报道,英飞凌与日本材料集团昭和电工(Showa Denko)就碳化硅晶圆供应达成协议...

半导体 英飞凌 功率半导体

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鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“,发力小 IC 市场

日前鸿海与国巨宣布,将成立合资公司”国瀚半导体“(XSemi Corporation)共同切入半导体相关产品的开发与销售...

鸿海集团 功率半导体 模拟芯片

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青岛惠科6英寸晶圆项目:芯片产能1万片/月,在手订单超10万片

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍,目前企业的芯片生产能力为每月1万片,在手订单已经超过10万片,企业2021年的订单量早在今年年初就已排满...

芯片 晶圆封装 功率半导体

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