注册

半导体制造相关资讯

士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过...

芯片制造 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

投资近100亿元新台币,IC载板厂商旭德科技新竹新厂开工

据广东省电路板行业协会GPCA公众号消息,台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房3月8日正式开工。根据...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

澳柯玛半导体电控模组智能制造项目在沂南开工

据沂南县人才工作集团公众号消息,3月1日,山东省临沂市沂南县举行2022年第一季度重点项目集中开工签约仪式.消息显示,此次集中开工14...

智能制造 半导体制造

制造/封测

无锡高新区:华润微电子产业升级系列项目签约

据无锡高新区消息,2月28日,华润微电子有限公司与无锡高新区举行产业升级系列项目签约仪式。据悉,此次签约的产业升级系列项目包括高端掩模...

华润微电子 芯片制造 半导体制造

制造/封测

AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响

2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。 约10天前,2月14日,AMD宣布完成了对赛灵思的...

半导体封测 通富微电 半导体制造

制造/封测

先进封测企业甬矽电子科创板首发过会

2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

小米投资林众电子,后者经营范围包含半导体生产

据企查查信息,2月16日,林众电子发生工商变更,新增极目创业、上海金脉电子科技有限公司、红杉瀚辰、盛芯半导体基金等多家股东...

半导体制造 小米 鼎龙股份

制造/封测

英飞凌将投资20亿欧元 提高半导体制造能力

2月17日,德国半导体制造商英飞凌宣布,将投资20亿欧元(合计约144亿元人民币)提高在宽带隙(SiC和GaN)半导体领域的制造能力...

英飞凌 半导体制造

制造/封测

主营业务MEMS和GaN,赛微电子透露最新进展

2月10日,赛微电子披露投资者关系活动记录表。赛微电子表示,公司正在陆续布局下游封测环节,公司不涉足MEMS设计,但不排除...

半导体制造 氮化镓 赛微电子

制造/封测

< 383940414243......64>