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俄罗斯制定半导体计划:到2030年实现28nm芯片制造

据外媒tomshardware4月15日报道,俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本,预计到2030年需要投资约3.19兆卢布(384.3亿美元)。这笔资金将用于开发半导体生产技术...

半导体制造

制造/封测

12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产

据鲁渝协作消息,云阳成功引进威海籍企业家来云阳投资建设“PCBA集成电路板研发制造项目”。项目总投资12亿元,其中一期投资5亿元...

集成电路 半导体制造

制造/封测

瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产

据厦门火炬高技术产业开发区消息,近日,位于高新区同翔高新城(翔安片区)的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工,并于3月底进行联合验收...

半导体制造 碳化硅

制造/封测

清华大学参与,总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴

据嘉兴科技城消息,4月8日,南湖区举行重大产业项目“云签约”仪式,视频连线上海、北京等地,其中落户嘉兴科技城...

芯片 芯片设计 半导体制造

制造/封测

东芝暂停分拆计划 或考虑私有化

4月7日,东芝宣布,暂停将公司一分为二的拆分计划,同时设立了特别委员会,官方表示委员会将“确定最适合我们多元化利益相关者的私有化...

半导体设备 半导体制造 东芝

材料/设备

台积电抢下英伟达4纳米GPU大单,将垄断2022年新发布GPU代工

外媒报导,全球市占率第一GPU大厂英伟达(NVIDIA)决定,下一代H100GPU交由台积电4纳米制程生产...

半导体制造 GPU 英伟达

制造/封测

中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

近日,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上,推出了支持超薄晶圆...

半导体设备 晶圆制造 半导体制造

材料/设备

华虹半导体2021全年营收大增,IPO获辅导备案 晶圆代工厂商最新产能规划曝光

3月29日,华虹半导体发布2021全年业绩公告,销售收入创历史新高,达16.31亿美元,较上年度增长69.6%,截至2021年末,公司已连续四十四个季度保持盈利...

晶圆代工 华虹半导体 半导体制造

制造/封测

2022年河南省数字经济发展工作方案:将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目

近日,《2022年河南省数字经济发展工作方案》印发。以下是《工作方案》部分内容:发展目标,数字经济总量规模快速...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

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