注册

半导体制造相关资讯

总额10亿元,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州

据国家级池州经济技术开发区消息显示,1月6日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。消息显示,半导体用离型复合新材料...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

四川内江高新区签下6个电子信息项目,半导体设备、材料制造及封测项目在列

据四川新闻网报道,1月6日,内江高新区新一代电子信息产业推介会暨项目集中签约仪式举行。据悉,内江高新区分别与华厦半导体(深圳)有限公司...

半导体封测 半导体材料 半导体制造

制造/封测

总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工

据魅力淇滨消息,1月4日,河南省第三期“三个一批”活动淇滨区分会场集中开工仪式在深圳中贸源丰实业有限公司半导体器件专用设备制造项目...

半导体制造 IC测试

制造/封测

韩国Simmtech公司明年将在马来西亚开设新的PCB工厂

据韩媒The Elec报道,韩国印刷电路板制造商Simmtech计划在明年5月或6月期间开始其在马来西亚的新工厂的运营。这家工厂将制造在...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目

近日,苏州固锝发布公告称,公司于2021年12月22日与宿迁管委会签署《投资协议书》,苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设...

半导体封装 半导体制造

制造/封测

士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目

12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司增资5.31亿元...

集成电路 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

半导体全氟密封产品制造商芯密科技二期项目开业

据上海临港产业区,今天(12月22日),国内半导体全氟密封产品制造商上海芯密科技有限公司二期项目开业仪式在临港新片区...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片

2021年12月20日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭州举行...

半导体硅片 半导体制造 中欣晶圆

制造/封测

传日系大厂京瓷盖新厂增产MLCC产能

据日刊工业新闻近日报道,因5G、车辆电动化,带动元器件需求急增、持续呈现供不应求局面,因此京瓷计划投资约100亿日元在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建...

半导体制造 MLCC

被动元件

< 404142434445......64>