注册

半导体制造相关资讯

半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资

3月28日,半导体真空腔体零部件制造厂商高芯众科完成过亿元B轮融资,本轮融资由和利资本领投,东运创投、弘博资本跟投。据悉,高芯众科...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

德库威勒半导体领域的相关组件生产项目落户浙江平湖

据平湖经开消息,3月25日,德库威勒平湖项目以“云签约”的方式落户平湖经开。德库威勒平湖项目由德国德库威勒集团投资设立,一期总投资2500万美元...

半导体 半导体制造

制造/封测

意法半导体再度发出涨价函:其Q2全线产品全面涨价

3月24日,ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知,称由于原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度,决定在2022年Q2期间对...

意法半导体 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

建设15条高端产线,湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业

据咸宁网报道,近日,咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司,并签约了芯片封装测试项目...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

瑞萨电子公布震源附近三座工厂最新情况

3月18日,车用MCU龙头大厂瑞萨电子发布新闻稿,介绍震源附近三座工厂的最新复原和生产状况...

瑞萨电子 半导体制造

制造/封测

泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展

3月19日,泰晶科技披露了公司近日接受机构调研的会议纪要,公司表示,其车规级产品和光刻工艺均有了明显进展。泰晶科技指出,公司当前比较看好未来...

汽车电子 半导体制造

制造/封测

独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成

3月16日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布,公司C轮3亿美元融资已全部交割完成...

半导体封装 半导体制造 硅片

制造/封测

士兰微:实现一期项目月产4万片目标,且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过

3月9日,士兰微发布两份公告, 表示公司截至2021年底已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,以及与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过...

芯片制造 士兰微电子 半导体制造

制造/封测

投资近100亿元新台币,IC载板厂商旭德科技新竹新厂开工

据广东省电路板行业协会GPCA公众号消息,台湾ABF载板大厂欣兴电子旗下的旭德科技斥资近百亿元在新竹工业区兴建的新厂房3月8日正式开工。根据...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

< 373839404142......63>