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投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工

近日,通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。据悉,通富通达先进封测基地项目,建设主体为...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

这个百亿级先进封测项目正式奠基

9月22日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉,华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业,华天南京集成电路先进...

半导体制造 先进封装

制造/封测

50亿元,无锡集成电路产业专项母基金注册成立

天眼查显示,江苏无锡集成电路产业专项母基金(有限合伙)于9月10日注册成立,执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司,出资额为50亿人民币...

芯片设计 半导体制造

IC设计

富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司

行业媒体引述知情人士透露,富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地,位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

9月5日,国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议,中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87%

9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币,较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35.16亿元增长3.31%...

集成电路 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

印度与新加坡签署芯片合作协议 寻求在全球供应链中发挥更大作用

印度外交部9月5日表示,近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间.期间,两国签署了协议,将培养芯片设计和制造方面的人才...

芯片设计 半导体制造

IC设计

SEMI:上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元,超过了韩国、中国台湾和美国的总和

近日,国际半导体产业协会(SEMI)表示,今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

长电科技控制权拟变更!

8月22日,长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议,最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏...

存储器封测 长电科技 半导体制造

制造/封测

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