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小米回应酷派专利诉讼:收到诉讼函后会积极应对

上周五,酷派发布公告称,其附属公司宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司因与小米之间的发明专利权纠纷,向广东省深圳市中级人民法院提起诉讼,并于...

小米手机 酷派

智能终端

戴尔或与VMware达成反向合并交易并借此上市

据CNBC报道,有熟知内情的消息人士透露,戴尔可能与由其控股的云计算公司VMware达成一项反向合并交易并借此上市,后者目前的市值为600亿美元...

云计算技术 戴尔Dell

智能终端

诺基亚发布5G高容量芯片组 天线尺寸降低50%

诺基亚昨日(1月29日)发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组,其天线尺寸可降低50%,数据处理能力提高2倍,并有效降低基站能耗。诺基亚称,该芯片...

芯片 诺基亚公司 5G网络

IC设计

传小米MIX2s或将MWC发布 配骁龙845拍照有所提升

由于小米将参加今年的MWC大会,所以不少人推测小米7或将到时候与我们见面。但从业内人士在微博披露的消息来看,小米在MWC2018并不会发布小米7...

骁龙处理器

智能终端

荆州开发区领导与嘉合劲威洽谈IC封装项目

1月26日,湖北省荆州开发区考察团队考察了深圳记忆体模组厂商深圳嘉合劲威电子科技公司。湖北省荆州开发区考察团队此行为半导体企业介绍地方政策、环境等支持...

嘉合劲威 IC封装

IC设计

华尔街预测iPhone进入寒冬期:第四季度销量仅增5%

北京时间2月2日,美国苹果公司将发布去年四季度(即该公司2018财年第一财季)财报,外界最关注的莫过于手机销量,尤其是去年推出的iPhone X的销量...

人脸识别技术

智能终端

7纳米ASIC 传联发科首次打进苹果供应链

联发科积极争取苹果订单,传出抢在iPhone相关芯片合作之前,将先拿下苹果智慧音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合...

联发科 iPhone

IC设计

定制化芯片市场成联发科抢市关键

从联发科集团现行布局来看,扩大非大陆、非智能手机客户占比,都是短中长期重要的策略方向;其中,定制化芯片(ASIC)将扮演重要关键,目标在于争取重量.....

联发科 智能手机

IC设计

时隔四年戴尔再酝酿大动作 或再度进行IPO

据《彭博社》报导,近日又有匿名消息指出,为了筹资资金,戴尔公司将可能再度进行IPO,这可能将是近年来美股最大的上市案,更有消息指出,戴尔打算全面收购V...

戴尔笔记本电脑

智能终端