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兆易创新拟17亿元收购思立微 募资10.7亿投资AI芯片等项目

1月30日晚,兆易创新发布公告称,公司拟作价17亿元,以发行股份及支付现金的方式收购上海思立微100%股权。此外,兆易创新拟募集配套资金总额不超过10...

兆易创新 AI芯片 思立微

存储器

20个项目集中签约 合肥高新区将打造“半导体配套产业园”

未来,合肥半导体产业将不光有全产业链的项目,就连半导体行业的培训中心也来合肥了。昨日,合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约,涵盖集成电路...

IC制造 IC设计 IC封测

IC设计

Q1不看淡Q2提前旺 2018力成NAND产能至少增加20%

洪嘉鍮指出,今年将持续扩充NAND FLASH产能,预计至少增加2成,覆晶封装(Flip Clip)产能则预期将倍增。此外,公司也已获得2家虚拟货币挖...

DRAM NAND Flash 力成

存储器

谷歌宣布完成11亿美元收购HTC手机代工业务交易

去年9月,谷歌宣布将斥资11亿美元收购HTC公司的手机代工部门。据外媒最新消息,1月29日,谷歌宣布这一交易已经全面完成。通过这一交易,谷歌也将获得H...

HTC 谷歌

智能终端

硅晶圆持续缺货 环球晶圆与Ferrotek合作8英寸厂Q2月产能可达120万片

在8英寸硅晶圆的部分,环球晶圆与日本半导体设备厂Ferrotek合作在大陆成立的8英寸半导体硅晶圆厂,第一期预计增加产能15万片,Ferrotek负责...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

芯片漏洞与亮丽财报:英特尔为何需要反思?

日前,深受芯片漏洞之扰的英特尔发布了其2017财年第四季度及全年财报,其中第四季度营收为170.53亿美元,与去年同期的163.74亿美元相比增长4%...

芯片

IC设计

传运营商Verizon放弃销售华为手机:受美国政府压力

据彭博社援引知情人士消息称,因美国政府压力,电信运营商Verizon放弃销售华为Mate 10 Pro。本月早些时候,美国第二大移动运营商AT&T已决...

华为手机 5G手机

智能终端

2018年联发科重点布局中端市场 P40及P70之外P38也蓄势待发

根据IC设计大厂联发科共同执行长蔡力行日前表示,联发科将在2018年将精力放置在中端的Helio P系列移动处理器上,再逐步提高毛利率之后,要把过去失...

联发科 IC设计

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8英寸晶圆产能成抢手货 厂商或考虑新增12英寸晶圆代工产能

预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高,显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能....

晶圆代工

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