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传苹果可折叠iPhone规划2020年推出

外媒报导,苹果正组建团队开发像书本合上打开的可折叠iPhone,未来可能搭配Micro LED屏幕,传最快在2020年推出相关产品...

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智能终端

蓝海来袭 OCF欲为物联网定标准、做认证

苏静茹指出,物联网市场产业巨大,即将进入大规模井喷式发展,各国推出各种政策助力物联网茁壮成长。中国也从2011年至今就开始推出诸如《物联网“十二五”发...

半导体 物联网

IC设计

余承东宣布:华为将在2019年下半年推出5G智能手机

华为消费者业务CEO余承东透露,华为也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手机。在5G部署方面,华为正走在行业前列...

智能手机 5G手机

智能终端

进军发达国家市场 中国智能手机准备好了

市场调研机构集邦咨询(TrendForce)最新发布的报告预计,今年第四季度,中国手机品牌华为将以10.6%的市场份额排名第三;OPPO排名第四,份额...

智能手机 智能终端

智能终端

晶方科技副总裁刘宏钧:5G对封装技术提出更高挑战

“事实上,5G已经不是一个通讯技术,如果只是人与人之间的通讯,2G产品已经做的相当好,5G产品更多是人与周边环境的联接。”国内封装厂商晶方科技副总裁刘...

集成电路 晶方科技 5G网络

IC设计

传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价

目前正积极于12月8日董事会董事候选名单提名结束前与支持博通的高通股东合作,提出候选名单。至于提高收购价的计划,博通则预计要2018年3月...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路

中国联通总经理陆益民此前表示,明年联通会在一些城市进行5G试验,2019年进行试商用,预计2020年进行正式商用...

智能手机 集成电路 5G网络

IC设计

大基金二期募资进行中 IC设计比重将增至20~25%

扮演关键角色的大基金目前正进行第二期募资,预计规模将超过千亿人民币,连带使得投资项目也将有所调整,其中IC设计比重将增加至20~25%,投资项目也将扩...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发

台积电在苹果等大客户对7纳米制程需求强劲下,积极冲刺明年度7纳米量产脚步,预料将带动台积电新一波成长动能。供应链消息传出,由于台积电7纳米技术独步同业...

半导体 集成电路 IC制造

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