2017-12-01
2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求。硅晶圆巨擘SUMCO宣布，在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片...
2017-12-01
根据微博用户披露的消息，小米7配套的无线充电模组已经在试产并且与苹果无线充电器共用代工厂。这意味着如果消息属实的话，那么小米7应该最快在明年三月份与我...
2017-12-01
麒麟970芯片现在已经应用在华为Mate10和荣耀V10上。赵明表示，NPU在助力AI上表现突出，比CPU的速度提高25倍，比GPU速度提高6倍以上....
2017-12-01
苹果公司正在设计自己的电源管理芯片，最早将用于2018年的iPhone手机，导致其供应商Dialog 半导体公司的股价下挫逾20%...
2017-12-01
三星自有的Exynos 9810处理器将会首先采用2代10纳米制程，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻...
2017-11-30
4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”(FinFET)的新技术，目前看来似乎较...
2017-11-30
富士通已于9月开始进行手机事业招标手续，而招标已于11月29日截止，不过参与竞标的只有2-3家投资基金，设备厂商等事业公司一家都没参与...
2017-11-30
据TPU报道，东芝今天宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片（TLC颗粒），满足手机、平板的设备对存储容量、读写速度、低功耗的要求....
2017-11-30
小米已经成为全球最大智能硬件IoT平台，连接的联网设备超过8500万，日活超过1000万台，设备种类超过800种，合作伙伴超过400家。种种迹象表明....
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