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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-04-08
体现了MUSA架构对主流AI生态的深度兼容,更标志着国产全功能GPU已具备大模型“从适配到部署”的全链路支撑能力...
AI
核心设计原则是将安全资产从主机侧剥离,放入物理隔离的硬件可信环境...
2026-04-02
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。
半导体
2026-03-31
万卡集群的核心竞争力,不仅体现在算力规模上,更取决于系统稳定性、持续训练能力及整体运行效率...
AI芯片
双方将围绕沐曦桌面AI工作站等硬件产品展开全方位、多层次、长期合作。合作内容包括联合开发单卡至八卡AI工作站及服务器...
2026-03-30
深度参与未来产业、量子科技、人工智能等多个平行论坛...
格创东智用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群,为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓...
据港交所披露,空间智能独角兽公司Manycore Tech Inc.更新聆讯后资料集,标志着公司已顺利通过港交所上市聆讯...
人工智能
2026-03-27
3月26日,中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布,该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架,标志着具...
具身智能
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )