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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-03-26
OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议,这将使其最新这轮融资的总金额推升至...
台积电
AI
到2028年,AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长,核心芯片、存储、印制电路板(PCB)、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市...
芯片 人工智能 AI服务器
2026-03-25
到2028年,AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长...
芯片 AI服务器
2026-03-24
“RISC-V 诞生十五年来走出了一条令人惊叹的高速发展之路...
在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950...
CPU
近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)...
芯片
2026-03-23
覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品...
英特尔 CPU
2026-03-20
3月18日,三星电子宣布,已与半导体芯片大厂AMD(超威)在三星平泽厂签署了谅解备忘录(MOU),以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...
三星电子 英伟达
螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景...
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )