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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-05-09
有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议...
苹果公司 英特尔
AI
阿波罗全球管理公司和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能芯片的研发提供资金...
博通
2026-05-08
公司最新融资中，产业链资本集中入场，包括华勤、龙旗、豪威、中兴等，覆盖从整机制造到上游核心器件多个环节...
AI大模型
2026-05-07
埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设
2026-05-06
据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系...
芯片 苹果公司
2026-05-05
原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...
芯片
2026-05-03
超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务整体剥离...
半导体IPO
2026-04-30
4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...
高通 芯片
公司当季总营收133.9万亿韩元（约899.46亿美元），同比增长69.16%；营业利润57.2万亿韩元（约384.53亿美元），同比激增756.10...
三星电子
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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