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日媒:日本宣布将限制面向韩国的半导体材料出口

据外媒日本共同社报道,日本经济产业省于今天宣布,以“经过相关部门的讨论,认为日韩之间的信赖关系明显受到了损害”为由,将对用于智能手机及电视机...

芯片制造 半导体材料

材料/设备

总投资10亿元半导体产业项目落户安徽铜陵

此项目落户铜陵市义安经济开发区,预计总投资10亿元,将极大的带动当地的经济发展及人口就业,带动地区产业升级,力争将义安区金桥工业园区打造成国际一流.....

半导体材料

材料/设备

应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric

半导体并购风再起!这次轮到全球最大的半导体设备供应商美商应用材料(Applied Materials Inc),预计将以不高于2,500亿日元(约23...

半导体设备 应用材料

材料/设备

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下,EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程.....

ASML EUV光刻机

材料/设备

Cree积极扩厂开发功率及射频元件,GaN on SiC磊晶技术发展待观察

全球SiC晶圆市场规模约为8千多亿美元,SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree为求强化自身功率及射频元件研发能力,决议2019年5月于美...

半导体材料 功率半导体

材料/设备

上海新阳、安集微在列 26个新材料项目获上海专项资金支持

据悉,上海市本次拟支持新材料项目达26个,拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技(上海)股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛...

上海新阳 半导体材料

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江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域

6月27日,江丰电子发布关于签订合资协议暨对外投资公告。公告显示,为了实现战略发展规划,拓展公司在集成电路制造专用设备及关键零部件领域...

集成电路 IC制造

材料/设备

首台设备搬入!燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆

燕东微电子官方消息显示,6月25日其8英寸生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式,北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房,标志着燕东8...

半导体设备 北方华创

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总投资15亿元 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团

6月24日,万业企业发布关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告显示,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁...

集成电路 芯鑫租赁 中科院微电子所

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