2025-03-10
近日，国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权，并向不超过...
2025-03-05
3月4日，半导体设备大厂盛美上海宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。盛美上海指出...
2025-03-04
先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除1号、4号厂房冲刺施工，其他主体建筑已于...
2025-03-03
全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON（以下简称TEL），宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上...
2025-02-26
据路透社报道，半导体大厂英特尔近日表示，半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的首批两台尖端高数值孔径（High NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，且早期...
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