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盛美上海44.82亿元定增申请获上交所审核通过

根据盛美上海最新披露的定增预案,公司此次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44.82亿元...

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材料/设备

广漠半导体新材料项目签约落户太仓高新区

6月5日,一则振奋人心的消息传来——广漠半导体新材料项目正式签约落户太仓高新区,这一举措为区域半导体新材料产业发展注入了强劲动能...

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盈芯(南乐)零碳半导体材料产业园建成投产

6月3日,盈芯(南乐)零碳半导体材料产业园建成投产,标志着南乐超硬材料产业发展迈上新台阶...

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半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导

成都超纯应用材料股份有限公司近日在四川证监局登记备案启动IPO辅导,辅导机构为华泰联合证券...

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晶湖科技完成新一轮数千万元融资,系国内高端石英晶体材料制造商

近日,国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司完成数千万元的新一轮融资,由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资...

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合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布已完成对公司超3亿元B+轮投资...

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2亿半导体设备项目签约湖南

5月30日,亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区,为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能...

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辽宁汉硅半导体材料获A+轮融资

辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资,具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资...

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科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

近日,美国半导体设备商科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心...

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