材料/设备资讯-第37页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升

2025-07-08

罗姆（ROHM）近日宣布，其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...

百傲化学高端光刻机订单超10亿元

2025-07-07

百傲化学半导体设备转型成效初显，高端光刻机业务在手订单超10亿元...

上海超硅科创板IPO“已问询”

2025-07-03

7月2日，上海超硅半导体股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”...

中科仪北交所IPO获受理

2025-07-02

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司IPO申请...

挑战5nm单次曝光！ ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

2025-06-30

ASML及独家光学合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发，并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产...

思泰克：拟1200万元增资华睿芯材布局半导体光刻胶领域

2025-06-27

6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权...

基本半导体获得D轮融资，金额或达1.5亿元

2025-06-26

基本半导体近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资

晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议布局集成电路产业

2025-06-26

6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”...

有研新材：有研亿金拟引入战投，大基金二期参与

2025-06-25

6月24日，有研新材公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者...

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