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TEL创新型设备首次亮相SEMICON China,在挑战与机遇并存中打造本土化国际企业

作为国际半导体设备领域的领军企业,Tokyo Electron(简称TEL)携其最新技术成果与行业解决方案亮相SEMICON China2025

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ASML计划在日本扩增五倍EUV芯片工具员工

ASML计划在日本将其先进的极紫外光(EUV)芯片工具的员工人数扩增五倍

ASML

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并购+技术破局,国内半导体设备厂商释放积极信号

华海清科完成对芯嵛公司收购,北方华创宣布入股芯源微...

北方华创 芯源微

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月产能3万片,联电新加坡12英寸晶圆厂扩建落成

4月1日,联电新宣布新加坡厂扩建落成...

联电 晶圆

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意法半导体官宣与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

意法半导体重磅宣布与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议...

英诺赛科 氮化镓

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又一笔GaN收购,三垦电气13亿日元收购 POWDEC

日本三垦电气株式会社宣布收购氮化镓公司POWDEC...

氮化镓

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汉高亮相SEMICON China 2025 聚焦半导体前沿助力行业发展

汉高粘合剂电子事业部展示了其面向先进封装、车规级应用及绿色可持续发展的创新解决方案...

先进封装

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华润微、Wolfspeed高层人事变动

华润微、Wolfspeed两家功率半导体大厂高层人事变动...

华润微电子

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消费电子产业蓬勃发展,CITE 2025展现无限潜力

第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)临近...

消费电子

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