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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-03-31
昂科技术携创新产品、关键技术及解决方案亮相SEMICON China 2025...
材料/设备
北京科技大学举行重要揭牌仪式...
2025-03-28
国内EDA知名厂商概伦电子拟收购锐成芯微控股权...
EDA
2025-03-26
同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元...
大基金
分三期建设高温超导硅单晶生长设备制造及高品质硅晶体生产项目...
半导体
2025-03-21
这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来，日本规模最大的一次 IPO...
半导体 台积电
2025-03-19
大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业...
半导体 半导体设备
2025-03-12
近期，北方华创、中微公司、青禾晶元三家设备厂商有这些动态....
北方华创
2025-03-11
中石科技高导热垫片等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片散热...
半导体 芯片
NAND FLASH ( 2026/5/13 19:41:12 )
DRAM ( 2026/5/13 19:41:12 )
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