2025-06-25
长川科技近日宣布，计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币，这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目...
2025-06-23
近日，邑文科技宣布成功交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机，这一突破性进展标志着国产半导体设备在高端领域迈出了重要一步...
2025-06-20
LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布，他们联合开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上
2025-06-16
此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”...
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