材料/设备资讯-第41页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国内两项碳化硅技术迎突破

2025-04-30

连科半导体八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平；“增材制造复杂结构高性能碳化硅基复合材料及其部件”荣获2025年日内瓦国际发明展金奖....

天祝县：冲刺百亿级碳硅基新材料产业集群！

2025-04-29

近日，据中国甘肃网报道，甘肃省天祝县正全力推进碳硅基新材料产业集群建设，并计划到“十五五”末（2030年）...

格力家用空调搭载SiC芯片突破100万台

2025-04-28

格力电器珠海碳化硅芯片工厂碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台...

闻泰科技、三安光电财报出炉，聚焦SiC与GaN进展

2025-04-28

近日，闻泰科技与三安光电相继发布最新财务报告，均在第三代半导体碳化硅和氮化镓领域有着显著的进展...

闻泰科技三安光电

多家企业12英寸设备迎来最新进展！

2025-04-28

多家国内半导体设备企业在12英寸设备的研发和量产方面取得进展，涉及企业包括大族半导体、晶驰机电、山西天成等...

半导体设备

华润微和美的签署战略合作协议

2025-04-25

近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议...

华润微电子

芯联越州大举扩大碳化硅产能！

2025-04-25

4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》...

贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

2025-04-24

先进封装设备供应商贝思半导体表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长...

英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

2025-04-24

4月22日，英飞凌官微宣布推出CoolGaN™ G5中压晶体管。据悉，这是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管...

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