2020-07-01
据余杭发布指出，科芯电子半导体研发及生产基地建设项目总投资6亿元，将自主研发6英寸GPP芯片、6英寸外延片、TVS芯片等产品，为5G市场基站建设做准备...
2020-06-23
光讯科技精密电子项目总投资20亿元，主要建设25条进口高速精密贴片生产线及3条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值20亿元、年纳税6000万元以...
2020-06-16
6月15日，比亚迪股份有限公司（ “比亚迪”）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入战略投资者.....
2020-06-15
铜陵发布指出，兴胜科半导体材料公司拟联合昆山一鼎公司在铜陵建设高端半导体引线框架生产基项地目。 据悉，兴胜科半导体材料公司前身为日本住友独资企业...
2020-06-12
6月11日，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“深圳华强”）董事会审议通过了《关于公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》，同意公司以自有资金向...
2020-06-10
据南湖晚报报道， 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，...
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